R系列專為Bin-Pick應(yīng)用而開發(fā)，具有以下特性：
高度集成采用硬件計算并行計算技術(shù)，無需占用額外計算資源即可輸出3D點云數(shù)據(jù)；
專有圖像增強算法：采用圖像增強算法，抗環(huán)境光干擾能力得到大幅提升，成像更完整，更適合無序抓?。˙in-Pick）的應(yīng)用；
杰出的3D重構(gòu)效果：R系列對絕大部分表面材質(zhì)的物體均有良好的成像效果，多種材料組成的混合表面亦可輕松拍得；
便捷易用：提供配套SDK，全面匹配不同項目開發(fā)周期。
設(shè)備參數(shù) | 全周期幀率（FPS） | 數(shù)據(jù)分辨率（百萬像素） | 中心物距（mm） | 標(biāo)準(zhǔn)視野范圍（mm） | 標(biāo)準(zhǔn)景深（mm） | Z軸重復(fù)精度（1σ）（um）*1 |
≤5 | 0.4 | 1500 | 600*450 | ±300 | 75 |
*1以視野范圍四角為測量基準(zhǔn)面，使用盛相標(biāo)準(zhǔn)目標(biāo)件，全景深范圍內(nèi)，25 個矩形區(qū)域*2高度差測量值的最大σ值（100 次）
*2矩形的尺寸：標(biāo)準(zhǔn)視野范圍 1/100 尺寸的區(qū)域
