Sizector?3D相機SX系列精準實現BGA外觀檢測
光學檢測在BGA封測領域起著舉足輕重的作用，是半導體芯片生產過程中必不可少的環節，通常分布在晶圓檢測、顆粒外觀缺陷檢測、貼片/引線鍵合檢測和塑封外觀檢測等環節，用戶可根據檢測結果對芯片進行分選。Sizector?3D相機SX系列基于多投影結構光和硬件計算成像技術，在Molding缺陷、電鍍缺陷、BGA Balls、Leads等檢測或3D測量時提供高質量3D點云，為制程和質量管控提供有效數據支持、提升生產效率。
球柵：寬度、高度、共面性、間距、缺失等
塑封體：殘缺、刮痕、裂痕等
產品推薦
Sizector?3D相機SX系列
相機型號
SQ081017
810萬像素(2856像素x2848像素)
4
17.7X17.7mm
工作距離
115mm
±2mm
1.4FPS@8.1M 4.8FPS@2.03M
<0.1μm
采用多投影技術，拍攝多組不同投影方向的3D點云進行硬件融合， 完整性更高。
相機硬件端多3D融合后輸出高精度3D點云，相比PC-base系統數據傳輸量驟減,不增加計算時間。
采用遠心鏡頭，2D和3D數據像素級對齊；
搭配外部光源同步實現2D+3D一站式融合測量和檢測；
外接RGB光源獲取無拜爾矩陣、3CCD成像效果的真彩3D點云。
